博眾全自動高精度共晶貼片機DB3000正式量產 ±3微米助力高端光器件制造

  ICC訊 12月16日，高端自動化和數字化裝備制造商博眾精工科技股份有限公司（簡稱博眾精工）宣布，其新型全自動高精度共晶貼片機DB3000正式量產，該機型貼片精度可穩(wěn)定維持在正負3微米之間，助力高速光通信、光電子與傳感、微波射頻、MEMS等高精度半導體后道工藝，尤其滿足高端光通信芯片與器件柔性自動化封裝生產，響應光通信應用發(fā)展對高精度技術需求，并打破國外在高端貼片設備領域的壟斷。

  伴隨著“東數西算”工程、“雙千兆”計劃和全光網2.0建設，基于光通訊技術的通信基礎設施面臨新一輪架構的更新?lián)Q代。作為現(xiàn)代網絡信息社會的全光底座，中國400GE+IP光傳輸干線開始商用部署，逐步釋放400G波分和G.654E新一代光纜需求；城域邊緣數據中心加速向200G/400G演進，推動了硅光模塊商用和相干光學技術下沉；光接入網更是加大了10G PON網絡覆蓋，2023年將迎來建設高峰。根據調研機構Yole數據顯示，2021年全球光模塊市場收入約104億美元，預計到2027年將達247億美元，2021-2027年復合年增長率為15%。

  通信基礎設施容量升級推動了光通信產業(yè)鏈發(fā)力新一代光電子器件研發(fā)與制造，首當其沖的是作為光電信號轉換核心的光通信收發(fā)模塊（光模塊）。400G/800G乃至1.6T超高速時代的光模塊器件組裝工藝必然有所不同，微米級光電芯片后道工序將深刻影響光模塊工作可靠性表現(xiàn)。對于致力于成為超高速時代市場領導者的光通信廠商們來說，如何以更具成本效益的方式實現(xiàn)大規(guī)模的高端光模塊制造，是其產品路徑發(fā)展上的一道難題。這也帶來了使用更先進自動化工藝以實現(xiàn)高端產品的需求。

博眾精工市場總監(jiān)張根甫介紹DB3000

  博眾精工全自動高精度共晶貼片機DB3000精確瞄準這一市場需求，以高精度、高產能和高柔性的自動化解決方案，助力光模塊、光器件客戶突破高端產品研發(fā)與制造瓶頸。公司市場總監(jiān)張根甫先生表示，博眾DB3000可實現(xiàn)共晶貼片、蘸膠貼片及Filp Chip功能，貼片精度正負3微米。在工序上，首先實現(xiàn)芯片（Die）與基座（Submount、Carrier等）的精準對位，其次通過共晶或固晶工藝實現(xiàn)芯片與基座的固定與電氣連接，適用于CoC、CoB、CoS等封裝方案，在光通信應用上可以滿足高精度光器件的研發(fā)與量產。

  訊石認為，光通信器件產業(yè)不存在通用的自動化制造標準，普遍的高端產品定制化使光器件廠商必須采用柔性方式來實現(xiàn)高精度、大規(guī)模生產。博眾精工基于其對于自動化設備系統(tǒng)集成技術與研發(fā)的優(yōu)勢積累，以客戶為中心在所屬領域持續(xù)提供穩(wěn)定可靠的產品，適應光器件產業(yè)生產特點。張根甫介紹，博眾DB3000具有軟件功能齊全和易用性強的特點，客戶可在多模式下選擇自主編程，實現(xiàn)多吸嘴、多物料、多中轉工位自動更換，加上多工作臺及快速精準的工藝模塊，在實現(xiàn)高柔性的同時還具備高產能。

全自動高精度共晶貼片機DB3000

  在高精度方面，博眾DB3000可以實現(xiàn)玻璃片貼片精度優(yōu)于±2μm@3σ，實際物料（部分）貼片精度優(yōu)于±3μm@3σ，力量控制在15g~100g范圍精度優(yōu)于±2g，并且溫度控制在升溫超調優(yōu)于正負1℃，保溫區(qū)溫度誤差可以小于正負1℃。

  在高產能方面，博眾DB3000采用了雙共晶臺布局，單顆共晶貼片時間可小于30秒，同時溫升速率最高大于80℃/S，可以極大地縮短貼片工藝時間。DB3000還采用飛行更換吸嘴的方式，顯著地減少更換吸嘴切換時間。

  在柔性化方面，博眾DB3000支持蘸膠功能，多吸嘴加多中轉工位，可實現(xiàn)單次多種物料貼片，多種上料及下料，支持藍膜、華夫盤等多種方式，視覺系統(tǒng)及操作軟件可自主靈活編程。

博眾精工研發(fā)中心總監(jiān)孟建博士

  據了解，作為博眾精工半導體裝備在光通信應用市場的代表作，DB3000由自動控制和機電一體化領域專家、公司研發(fā)中心總監(jiān)孟健博士領導團隊歷時2年半研發(fā)而成。成功實現(xiàn)能與國外領先對手的高端產品相媲美的裝備性能和穩(wěn)定性。貼片機是一種復雜的機電軟一體化系統(tǒng)，微米級精度貼片機主要涉及機械設計與制造、自動控制、電氣與自動化、圖像識別與操作系統(tǒng)、光學工程、測控技術、儀器科學等，歸納核心為三點：精密機械設計與制造、運控控制、機器視覺。作為自動化領域的領頭羊企業(yè)，博眾精工擁有關鍵零部件的研發(fā)與自制能力，以及控制算法能力。在訊石早期采訪中，孟健博士就曾表示：“依靠核心零部件及核心技術的自主研發(fā)，可更高程度地提高設備的性能，真正實現(xiàn)高端設備的自主可控，并可大大縮短設備交期?！?

  自動化裝備制造遍布于制造業(yè)的各個角落，光通信產業(yè)的升級換代迫切需要柔性的自動化方案已經成為行業(yè)共識和趨勢。當前這個價值20億美元的細分市場基本為國外所壟斷，博眾精工全自動高精度共晶貼片機DB3000是該領域主要的國產代表作，緊隨下一代光通信柔性制造的潮流。未來，博眾精工的目標是成為高精度貼片機市場的領先品牌，為客戶提供最優(yōu)的自動化全面解決方案。