OIF發(fā)布業(yè)界首個共封裝標(biāo)準(zhǔn)--3.2T共封裝模塊實施協(xié)議

  ICC訊（編譯：Nina）周三(2023年4月5日)OIF表示，它已經(jīng)完成了OIF-Co-Packaging-3.2T-模塊-1.01-實施協(xié)議的工作(文末附該協(xié)議下載鏈接)。顧名思義，該實施協(xié)議(Implementation Agreement，IA)定義了一個3.2Tbps的共封裝模塊，這是業(yè)界首次。該模塊針對以太網(wǎng)交換應(yīng)用，使用100G電氣通道，并可后向兼容50G通道。

  該規(guī)范涵蓋光學(xué)模塊和無源銅纜組件應(yīng)用，將實現(xiàn)約140G/mm的帶寬邊緣密度。該IA可以為51.2Tbps聚合帶寬交換機(jī)啟用光學(xué)和/或電氣接口。

  新的IA包括3.2Tbps CPO模塊的互操作性規(guī)范，其中包括：

  - 用于FR4和DR4連接的8x400Gbps光學(xué)接口選項
  - 32xCEI-112G-XSR主機(jī)接口(或“向后兼容”模式下的32xCEI-56G-XSR)
  - 光機(jī)械模塊規(guī)格
  - 電氣規(guī)格
  - 控制和管理接口，通過增強(qiáng)現(xiàn)有OIF CMIS規(guī)范來實現(xiàn)

  OIF PLL工作組共封裝副主席兼Ranovus董事會成員Jeff Hutchins說：“OIF成員致力于推動共封裝創(chuàng)新和進(jìn)步，不斷尋求改進(jìn)和創(chuàng)新的方法。該IA是三個項目的一部分，另兩個項目分部是框架項目和外部激光小尺寸可插拔(ELSFP)項目?；贠IF在相干和激光模塊IA方面的成功記錄，它解決了CPO框架IA確定的可互操作集成光學(xué)標(biāo)準(zhǔn)化的市場需求?！?

  來自Astera Labs，同時也是OIF 3.2T共封裝模塊IA的技術(shù)編輯的Richard Ward補充道：“行業(yè)在共封裝方面已經(jīng)取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。這種新的IA以及協(xié)作生態(tài)系統(tǒng)，是推動該技術(shù)滿足包括云服務(wù)提供商構(gòu)建下一代人工智能網(wǎng)絡(luò)等行業(yè)需求的關(guān)鍵部分。”

  原文：https://www.oiforum.com/oif-launches-the-industrys-first-co-packaging-standard-the-3-2t-co-packaged-module-implementation-agreement/

  IA下載鏈接：https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0.pdf