ICC訊 1月21日,新華三光模塊資深技術專家王雪在訊石2020年度總結暨第七屆英雄榜頒獎直播上發(fā)表了《打造靈活穩(wěn)定的高速光互聯(lián)網(wǎng)絡》的精彩演講,王雪從新華三的角度對2020年各速率光模塊的應用進行總結并對未來光模塊的演進、應用方向進行了展望。
王雪總結到,在過去的2020年,400G QDD/OSFP北美大量應用,國內(nèi)開始早期部署,整體成熟度提高;200G Q56、100G DSFP等多種封裝規(guī)格加速研發(fā)應用;在2020 CIOE上,很多廠商展出800G光模塊樣品,800G蓄勢待發(fā)。Co-packaged熱度很高,當1.6T時,走Co-packaged的方案成為行業(yè)共識。
市場方面,根據(jù)Lightcounting發(fā)布的光模塊銷量預測可以看到,2020年后,400G光模塊的銷量有很大的增長。新華三感謝光模塊廠家的辛勤勞動,為市場提供業(yè)界領先的性能與高速率的產(chǎn)品,且種類應用豐富。
在數(shù)據(jù)中心光模塊代際演進中,目前市場正處于100G、200G、400G的時代。比較特別的是目前正處于200G與400G共存的時期,到底哪個方面成為主流?從目前的情況看,DSFP的推進和應用更快一些。隨著網(wǎng)絡發(fā)展形態(tài)的變化,各公司也會根據(jù)自身要求去定制化,根據(jù)各自網(wǎng)絡狀態(tài)和應用時間來選用。
在LEAF/SPINE的升級上,很多光模塊的升級取決于交換芯片,交換芯片決定了Serdes的速率和網(wǎng)絡容量,根據(jù)整個網(wǎng)絡架構的基礎上去選擇模塊,100G、200G、400G、800G都是這個路線。目前,多種方案并存的可能性增加,對系統(tǒng)和模塊都需要具備更強的向下兼容性,實現(xiàn)順利的過度和兼容。
王雪對100G、200G、400G光模塊形態(tài)的總結中提到:100G方面,單波100G是銜接400G的一個很好的平臺,同時也期待在成本/功耗在未來達到理想的下降,另一個是100G超長距的傳輸,在40km/80km的傳輸?shù)?/span>ER4/LER4/ZR4很大提升了超長距離傳輸?shù)目赡苄?,也很好的集成?/span>SOA,100G的應用場景得到了很好的拓寬。而200G光模塊是一個定制化很強的光模塊,是基于Q28的過渡升級,成熟度和測試正在進行。400G方面,400G SR8是最成熟,DR4應用的比較廣泛。國內(nèi)前期需求主要是SR4,后期DR4會不會超越SR4,取決于幾個因素:1.用戶應用場景,2.成本預期。當DR4成本優(yōu)勢明顯,超越SR4是很有可能的。在長距離LR8,LR4型號中,更期待LR4。
在演講中,王雪還介紹了QSFP112 MSA Group,這個組織研究最終的目標是使光模塊可以向下兼容40G、100G的應用的便利性。詳情可登錄www.qsfp112.com查看。
DCI interconnect方面,王雪說到會重點關注OIF 400G-ZR標準,因為可以多廠家互通;可插拔模塊,直接在交換機400G端口使用,完成簡化網(wǎng)絡的構建。光模塊首先要兼容各種形式的封裝,F(xiàn)orm factor: QDD, Q56(200G/100G), Q28(100G/50G);Spec: 8636, CMIS 3.0, CMIS4.0分屬不同系統(tǒng)平臺和時期; Media type: DAC, ACC, AOC, transceiver; Different vendors/understanding。新華三希望給客戶提供更靈活的DCI方案。新一代光模塊的應用的經(jīng)驗和探討,首先是靈活性,多種封裝的兼容和規(guī)格的兼容,并希望光模塊商和設備商以及終端應用商在不同的應用場景形成共識,可以在接下來的工作避免很多不必要的問題。多封裝規(guī)格的兼容不僅存在于400G這一代,未來會一直持續(xù)。
新華三最終的目標是給客戶提供可靠的產(chǎn)品。在可靠性方面, 新華三集團首先從器件側做一些方案分析(如失效分析、DPA分析);在模塊驗證方面,會多產(chǎn)品進行各方面測試,特別是針對400G有更高的要求;系統(tǒng)方面,會最接近用戶組網(wǎng)的設備適配驗證,最大程度發(fā)現(xiàn)兼容性問題。制造方面,新華三會針對量產(chǎn)模塊進行嚴格的生產(chǎn)篩選,保證出貨的一致性。
在光模塊的穩(wěn)定性方面,對光纖鏈路的一致性的評估非常重要,PAM4對光鏈路和信號質量的要求更嚴格;PAM4眼高約為NRZ 的1/3;理想條件下,PAM4的OSNR差4.7dB。在光模塊運維端的穩(wěn)定性方面,隨著模塊速率提高,模塊的失效率隨之提高。工作溫度挑戰(zhàn)也對模塊廠商提出了新的要求,新華三在模塊監(jiān)控、智能運維、專家團隊和資源方面下手,實現(xiàn)打造靈活穩(wěn)定的高速光互聯(lián)網(wǎng)絡。
在演講的最后,王雪介紹了H3C 400G 交換機系列。該交換機單槽位最大48*400G端口線速轉發(fā)能力;支持10層SRv6標簽400G端口全線速轉發(fā)。與思博倫合作,完成業(yè)界首個基于SRv6的大規(guī)模400G測試,密度達72個400G端口,全連接線速轉發(fā)。S12508R作為業(yè)內(nèi)可實際落地的唯一高密度400G交換機,配合H3C 400G模塊,已在超算、互聯(lián)網(wǎng)、科研機構等領域實現(xiàn)規(guī)模部署及良好運行。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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