內置波長監(jiān)視器的DFB-CAN(ML973A71)
ICC訊 三菱電機集團近日(2024年3月21日)宣布,將于4月1日開始提供其新型光器件樣品——內置波長監(jiān)視器的DFB*1-CAN。這種創(chuàng)新的新型光源是業(yè)界率先使用TO-56CAN*2封裝進行高速、長距離傳輸的數字相干通信光源,有望為實現光收發(fā)模塊的超小型、低功耗做出貢獻。
伴隨物聯網技術、高分辨率視頻流和生成式人工智能技術的進步,通信流量正在迅速增長,因此要求網絡提供更高的速度和容量。然而,更快的光通信信號速度會因色散而導致波形失真,從而限制信號傳輸距離。數字相干通信使用數字信號處理技術糾正此類失真,與傳統(tǒng)的強度調制方法相比,該方式允許光信號以更高的速度和更遠的距離傳輸。同時,隨著光通信流量的增長,光收發(fā)器模塊的使用也在增加。這兩種趨勢都推動了對光收發(fā)器模塊和相關組件的需求,兼具小尺寸和低功耗。
三菱電機的新型DFB-CAN的緊湊封裝包含了一個DFB激光芯片和一個波長監(jiān)測芯片。通過改進DFB激光芯片中用于溫度控制的熱交換元件并優(yōu)化散熱設計,實現了僅1W的低功耗。此外,新設計的波長監(jiān)測芯片可對1,547.72nm的激光輸出進行高精度波長控制。該器件有望為廣泛部署的400Gbps*3數字相干光收發(fā)器模塊和光互聯網論壇(OIF*4)目前正在考慮的下一代800Gbps模塊的小型化和低功耗做出貢獻。
產品特點
新型DFB-CAN,實現用于數字相干通信的小型化、低功耗光收發(fā)器
緊湊型TO-56CAN封裝,首次用于數字相干通信光源,與DFB激光芯片和波長監(jiān)測芯片相結合,體積僅為0.2ml,比現有器件小80%*5。
減少了DFB激光芯片的熱量,改進了用于調節(jié)DFB激光芯片溫度的熱電轉換元件,優(yōu)化了散熱結構,將總功耗降低至僅1W,比現有器件低66%*5。
1547.72nm波長,適用于下一代數字相干通信
· 固定波長為1,547.72nm的輸出激光器,適用于現有的400Gbps數字相干光收發(fā)器模塊和OIF正在考慮的下一代800Gbps模塊
· DFB激光芯片和波長監(jiān)測芯片集成在同一封裝中,可以精確測量輸出激光波長,并可與波長誤差校正電路結合使用,以實現高度穩(wěn)定的激光輸出。
主要規(guī)格
未來發(fā)展
數字相干通信系統(tǒng)的信號波長預計未來將擴展兩個波段,如1,550nm和1,310nm波段,后者由于色散而表現出較少的波形失真,從而減少了校正所需的功率。展望未來,三菱電機預計將開發(fā)一種1,310nm波段的光源,并最終開始提供樣品。
新聞來源:三菱電機