CIOE2019|專訪海信寬帶：堅守接入網(wǎng)大本營 抓緊5G風(fēng)口(上)

  ICCSZ訊 在第二十一屆中國光博會上，作為實現(xiàn)光通信產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的全球領(lǐng)先企業(yè)，青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司攜光芯片、光模塊、終端三大板塊高端產(chǎn)品亮相此次展會。海信寬帶公司將重點展出400G系列光模塊、25G SFP28 LR、50G QSFP28 LR/ER、XGSPON/GPON Combo和XGSPON 短前導(dǎo)光模塊。在掌握光通信核心技術(shù)方面，公司旗下芯片事業(yè)部具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片制造工藝能力，現(xiàn)場展示了10G/25G DFB、56G EML、Tunable、High Power等激光器芯片和TO。在接入網(wǎng)方面，致力于為全球運營商提供全面系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)終端解決方案與服務(wù)，公司旗下終端事業(yè)部I-PON融合一體機首次在展會亮相，并帶來了業(yè)界領(lǐng)先的XGS PON STICK產(chǎn)品。

  三大板塊的高端產(chǎn)品集體亮相，體現(xiàn)了海信寬帶在光通信行也垂直整合的強大實力，也引得大批觀眾駐足觀看。在展臺上，訊石有幸采訪了海信寬帶副總經(jīng)理宋文輝先生，宋總詳細(xì)為我們介紹了海信寬帶本次在接入網(wǎng)、5G及數(shù)據(jù)中心的重點產(chǎn)品和發(fā)展規(guī)劃。

  XGS-PON & GPON Combo、XGS-PON引領(lǐng)接入網(wǎng)平滑升級

  宋總介紹，海信寬帶作為全球領(lǐng)作為接入網(wǎng)光模塊領(lǐng)域領(lǐng)軍者，率先推出 XGS-PON & GPON 和XGS-PON短前導(dǎo)系列光模塊。企業(yè)堅持帶動核心技術(shù)創(chuàng)新為目標(biāo)，提高帶寬利用率，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

  XGS-PON & GPON OLT SFP+光收發(fā)模塊是海信寬帶公司為滿足GPON向XGS-PON平滑升級共存需求而開發(fā)的短前導(dǎo)XGS-PON OLT與GPON OLT合一的Combo光收發(fā)一體模塊。該產(chǎn)品下行采用中心波長分別為1577nmEML激光器和1490nm DFB激光器，分別傳輸XGS-PON下行與GPON下行業(yè)務(wù)，上行采用高靈敏度APD探測器。XGS接收部分支持Reset和Rate Select功能，實現(xiàn)9.953/2.488Gbps速率切換以及快速復(fù)位，提高帶寬利用率，全面滿足ITU-T G.9807.1協(xié)議。同時，模塊內(nèi)部集成APD探測器，支持傳統(tǒng)GPON上行接收，全面兼容GPON ONU、XG-PON ONU和XGS-PON ONU。模塊采用SFP+封裝，鏈路預(yù)算滿足N1/B+和N2/C+兩種功率等級，工作溫度滿足商業(yè)級溫度區(qū)間，支持20km的傳輸。

  海信寬帶公司推出的XGS-PON OLT SFP+短前導(dǎo)光收發(fā)模塊，下行采用1577nm EML激光器，傳輸9.953Gbps的光信號，上行采用波長位于1260~1280nm 的高靈敏度APD探測器。XGS接收部分支持Reset和Rate Select功能，實現(xiàn)9.953/2.488Gbps速率切換以及快速復(fù)位，減少前導(dǎo)開銷，提高帶寬利用率，兼容XGS-PON ONU和XG-PON ONU。產(chǎn)品全面滿足ITU-T G.9807.1協(xié)議，模塊鏈路預(yù)算滿足N1、N2和E1三種功率等級，工作溫度滿足商業(yè)級和工業(yè)級溫度區(qū)間，支持20km的傳輸。

  隨著互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的迅速擴張，4K視頻、3D游戲、AR/VR應(yīng)用的發(fā)展，用戶體驗越來越重要。海信寬帶公司將繼續(xù)立足于傳統(tǒng)接入網(wǎng)優(yōu)勢，積極開展下一代PON技術(shù)研發(fā)，為持續(xù)引領(lǐng)全球接入網(wǎng)光模塊技術(shù)發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)。

  50G PAM4 BIDI 助力5G規(guī)模商用降成本

  本次展會期間，海信寬帶首次宣布推出50G PAM4 QSFP28 BIDI光模塊產(chǎn)品。宋總介紹，50G PAM4 QSFP28 BIDI主要面向正在興起的5G中回傳應(yīng)用，為5G承載網(wǎng)規(guī)模商用奠定了堅實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

  5G時代，對于運營商來說，提升帶寬和降低建網(wǎng)成本是重要的訴求。目前，50G PAM4技術(shù)通過電層編碼技術(shù)節(jié)省昂貴的光管芯實現(xiàn)降成本，是5G承載回傳網(wǎng)絡(luò)的的主要技術(shù)方向之一。隨著50G PAM4 BIDI產(chǎn)品推出，海信寬帶公司將助力5G承載網(wǎng)規(guī)模商用時成本降到合理水平。

  海信寬帶公司此次推出的50G PAM4 QSFP28 BIDI光模塊，包括10km與40km等產(chǎn)品。10km項目分別采用中心波長為1270nm和1330nm的高性能DML激光器，接收端采用高靈敏度的線性TIA+PIN探測器;40km項目分別采用中心波長為1295nm和1309nm的高性能EML激光器，接收端采用高靈敏度的線性TIA+APD探測器;10km與40km項目電口為2*26.56Gbps NRZ信號，光口為53.125Gbps PAM4信號，支持商業(yè)級工作溫度，指標(biāo)參考IEEE802.3cd等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用規(guī)格。

  隨著5G牌照發(fā)放及商用，海信寬帶公司在5G光模塊上的布局將日趨完善，提供更長距離、更多波長、更高速率的5G光模塊產(chǎn)品，助力5G承載網(wǎng)規(guī)模商用。

  第二代I-PON光融合終端產(chǎn)品中標(biāo)大客戶并進(jìn)入量產(chǎn)

  此次海信寬帶公司率先推出的第二代I-PON光融合一體機產(chǎn)品，在大客戶招標(biāo)中綜合評分大幅領(lǐng)先。通過自主研發(fā)掌握的核心技術(shù)，海信寬帶公司利用自身在光芯片和高速光器件方面的資源整合優(yōu)勢，為運營商提供了極具競爭力的終端接入產(chǎn)品。

  第二代I-PON光融合一體機采用了海信完全自主研發(fā)和晶圓生長的國產(chǎn)化DFB光芯片方案，解決了核心光芯片國產(chǎn)化供應(yīng)難題。同時，該產(chǎn)品融合了I-PON直播、光貓與4K超高清智能機頂盒技術(shù)，兼容行業(yè)主流光貓配置，強大的WIFI芯片可保障無線信號的全方位、全天候覆蓋，滿足用戶直播、點播、回看等需求。該產(chǎn)品I-PON部分10G直播信號的接收靈敏度可達(dá)到-19dBm以上，指標(biāo)比同類產(chǎn)品提高2dB以上，技術(shù)超前領(lǐng)先。

  2019算是5G元年，海信非?？春?G市場發(fā)展。5G前傳光模塊需求比我們預(yù)期要大的多，預(yù)計2020年5G前傳光模塊需求有可能達(dá)到千萬只的級別，并且今后4年應(yīng)該都是高速增長期，預(yù)計在2023年達(dá)到峰值。作為4G時代重要的無線光模塊供應(yīng)商，海信寬帶已為迎接5G到來進(jìn)行了從光芯片到光模塊的全方位布局，包括前傳、中傳和回傳等場景所需的各類光模塊及其光芯片產(chǎn)品。同時，公司通過新一代光傳送網(wǎng)論壇(NGOF)和IMT-2020 5G承載工作組等產(chǎn)業(yè)協(xié)同組織，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游保持著良好的溝通與互動。

  抓住機遇 頻傳捷報

  2019年是5G元年，5G牌照的頒發(fā)帶來市場增量。海信非常看好5G市場發(fā)展。5G前傳光模塊需求比我們預(yù)期要大的多，預(yù)計2020年5G前傳光模塊需求有可能達(dá)到千萬只的級別，并且今后4年應(yīng)該都是高速增長期，預(yù)計在2023年達(dá)到峰值。作為4G時代重要的無線光模塊供應(yīng)商，海信寬帶已為迎接5G到來進(jìn)行了從光芯片到光模塊的全方位布局，包括前傳、中傳和回傳等場景所需的各類光模塊及其光芯片產(chǎn)品。同時，公司通過新一代光傳送網(wǎng)論壇(NGOF)和IMT-2020 5G承載工作組等產(chǎn)業(yè)協(xié)同組織，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游保持著良好的溝通與互動。

      海信寬帶緊密關(guān)注5G，緊抓5G建設(shè)期。目前，前傳和中回傳光模塊是公司業(yè)務(wù)增長的核心之一。近期，在國內(nèi)主流系統(tǒng)設(shè)備商招標(biāo)中，海信寬帶公司更是頻傳捷報，前傳25G灰光模塊、前傳25G彩光模塊和中回傳50G光模塊均取得不錯成績。

  在芯片方面，海信寬帶公司擁有最先進(jìn)的全系列晶元和芯片制造、封裝和測試設(shè)備，具備國際領(lǐng)先完整的芯片垂直整合制造能力，包含外延生長、高精度光刻、高質(zhì)量鈍化膜沉積、低電阻金屬化、非氣密端面鍍膜工藝。已開發(fā)出10G/25G EML，10G/25G Tunable EML和High power Laser等產(chǎn)品。海信寬帶堅守接入網(wǎng)大本營、緊抓5G風(fēng)口，完成從芯片到器件到模塊的能力升級，5G，整裝待發(fā)。