2018光器件行業(yè)年度新聞盤點之七大關鍵詞

  ICCSZ訊(編輯：Aiur) 伴隨著全球貿易糾紛和太平洋兩岸的“針鋒相對”，2018年的光纖通信依然經(jīng)歷了快速的發(fā)展，產業(yè)鏈積極面對數(shù)據(jù)中心高歌猛漲的流量變化和5G商用部署即將來臨所創(chuàng)造的巨大機遇，光網(wǎng)絡系統(tǒng)設備、光器件/光模塊、光纖光纜以及光通信測量儀器等環(huán)節(jié)都在推動技術升級，實現(xiàn)產品創(chuàng)新，以滿足不斷增長的流量需求和更高帶寬對光纖通信提出的嚴苛要求。這一年，市場盡管遭遇下滑與波動，但面向未來網(wǎng)絡新時代，總歸是創(chuàng)造了許多精彩!本篇報道為您總結了這一年的光纖通信十大光器件關鍵動態(tài)。

  關鍵詞：收購、400G、5G、硅光、單通道100G、DSP、光電子創(chuàng)新中心

  一、光器件之收購

  并購與整合是行業(yè)發(fā)展的一件習以為常的事情，但光器件巨頭間的合并卻改變舊有的光器件市場格局，面對5G和數(shù)據(jù)中心流量爆發(fā)的巨大機遇，富有遠見的領先光器件公司在行業(yè)整合上的動作更加干凈利索。行業(yè)第二的Lumentum斥資18億美元收購行業(yè)第三的Ocalro，兩家公司都擁有頂尖的光學技術實力，隨著Lumentum在12月宣布收購交易正式完成，Lumentum和Ocalro將在高速通信中成為更強大的角色，并有望成為市場第一大光器件公司。如果說Lumentum和Ocalro有很多相似性，那么無源光器件第一的II-VI以32億美元收購多年有源光器件第一的Finisar(同時是市場第一)就顯示出極強的互補性，今年II-VI還收購WSS主要制造商CoAdna(科納)，WSS市場主要集中在Finisar、Lumentum和CoAdna三家，這一輪收購讓市場進一步集中在Lumentum和II-VI兩家手中，而憑借小型化與低功耗產品特點、高度的垂直整合能力和圍繞5G的收購戰(zhàn)略，II-VI被認為有望成為“最全面”的5G時代光器件供應商。

  除此之外，在光器件領域還發(fā)生多起收購整合，包括：思科宣布計劃以6.6億美元收購硅光技術商Luxtera，在硅光收發(fā)器層面可能跟英特爾形成競爭;連接器巨頭Molex從藤倉手中收購WSS提供商Nistica，掀起WSS市場波瀾;劍橋科技收購MACOM日本的部分資產，增強100G光模塊及組件研制能力，進一步提高光模塊代工水平;無源器件商博創(chuàng)科技出資1.18億元收購成都迪譜，增強博創(chuàng)在有源器件領域的布局;光庫科技以1.45億元收購深圳加華微捷100%股權，利用后者在高速數(shù)通光模塊中領先的微型連接產品技術布局云計算市場;至純科技6.8億收購波匯科技，正式進軍光電器件和傳感器領域。

  2018年器件行業(yè)并購整合的意義，即便自身已經(jīng)是市場領導者，但光器件大廠依然選擇通過收購整合來抓住5G和數(shù)據(jù)中心流量暴漲所帶來的機遇，編輯有理由相信2019年, 行業(yè)并購整合依然火熱。

  二、光器件之400G

  2018年，全球主流的數(shù)據(jù)中心運營商在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設方面的資本支出繼續(xù)上升，數(shù)據(jù)中心速率從100G向400G演進，從OFC2018可以看出，400G光模塊已經(jīng)成為市場大熱門。大型光模塊廠商希望借400G維持自己的市場領先地位，而中小型光模塊廠商，不管是否具備真正的量產能力，也宣布推出自己的產品組合，希望抓住數(shù)據(jù)中心400G機遇，成為下一個“旭創(chuàng)”或“AOI”。

  盡管數(shù)據(jù)中心需求巨大，但據(jù)Lightcounting分析，隨著2018年傳統(tǒng)數(shù)據(jù)產品價格的繼續(xù)大幅下跌，買家重復下單和庫存積壓問題導致部分100G需求消失，而開發(fā)400Gb產品需要大量投資，在價格“合適”之前，客戶不太可能購買400G產品。這些客戶如美國Google、Facebook、AWS、Mircosoft和中國BAT等云計算服務提供商盡管在400G高速光模塊上需求強烈，但在被稱為市場起步的2019年，預計全球400G數(shù)通光模塊需求量僅僅接近50萬只，預計帶來近4億美元增量市場。(長江通信研報)

  三、光器件之5G

  2018年，隨著3GPP 5G非獨立(NSA)和獨立(SA)組網(wǎng)標準的正式凍結，我國運營商同步啟動規(guī)劃和設計5G試點和預商用方案，5G邁向商用的步伐逐步加快。5G商用，承載先行，5G承載網(wǎng)建設帶來5G光器件市場巨大需求，而面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模塊也將在回傳匯聚和核心層引入?；仡?span>2018年，主要的光器件企業(yè)在積極為5G機遇的到來做充足的準備。2018年光器件企業(yè)5G動態(tài)：

  據(jù)長江通信預測，2019年，全球進入5G規(guī)模建網(wǎng)元年，5G增量資本開支開始放量，全球電信資本開支逐漸進入上升通道，將驅動電信光模塊市場需求上升。5G基站建設或驅動2019年全球基站光模塊市場增長30.56%：2018年，華為5G基站出貨量近一萬，驅動國內首個5G基站光模塊訂單落地，電信光模塊行業(yè)進入“5G時間”。2019-2025年國內5G光模塊市場(基站+傳輸)空間或近55億美元，其中基站側32億美元，傳輸側23億美元。小基站，5G基站前傳光模塊市場約為19億美元，彈性為1.86倍?？紤]小基站，5G基站前傳光模塊市場約為32億美元，彈性為2.51倍，且需求量彈性約為1.72倍。

  四、硅光

  硅光一直是光器件行業(yè)的大熱門技術，2018年硅光市場出現(xiàn)新現(xiàn)象，Intel 100G硅光模塊在數(shù)據(jù)中心運營商收獲較大份額的消息一度引起人們對傳統(tǒng)光學技術的擔憂，而思科計劃收購Luxtera在硅光模塊領域可能跟Intel形成競爭。Molex光學解決方案部門(OSG)跟硅光子公司Elenion開展戰(zhàn)略投資與合作，利用CMOS和大批量制造工藝開發(fā)硅光子產品解決方案，實現(xiàn)400G及更高速率。SiFotonics也在CIOE 2018上展示基于硅光技術的25G/50G/100G高性能PIN和APD芯片，針對5G無線和下一代數(shù)據(jù)中心光模塊應用而推出的硅光解決方案。

  中國的硅光發(fā)展也迎來新局面，亨通光電經(jīng)過和英國硅光公司洛克利合資后，在CIOE 2018正式推出100G硅光模塊和硅光晶圓產品，完成了硅光子芯片測試平臺搭建。由國家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司、光纖通信技術和網(wǎng)絡國家重點實驗室、中國信息通信科技集團聯(lián)合研制成功的“100G硅光收發(fā)芯片”宣布正式投產使用。實現(xiàn)100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)集成芯片和器件的量產，并通過了用戶現(xiàn)網(wǎng)測試，性能穩(wěn)定可靠，為80公里以上跨距的100G/200G相干光通信設備提供超小型、高性能、通用化的解決方案。國內硅光子事業(yè)也有新興團隊涌現(xiàn)，南通賽勒光電甘甫烷博士團隊以國際化視野和技術積累精心打造的“硅光專家”已經(jīng)翩然起航。

  五、單通道100G

  “100G PAM4技術將在下一代光網(wǎng)絡中成為主流”，這是2018年訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會，Molex公司Oplink業(yè)務發(fā)展副總裁兼光電解決方案總經(jīng)理于讓塵(Rang-Chen Yu)博士的觀點。單通道100G PAM4具有非凡的意義，數(shù)據(jù)中心從100G向400G演進，100G PAM4技術平臺可以發(fā)揮重要作用，一方面是使得400G光模塊良率可以更好滿足要求(四通道)，二是可擴展到DWDM。Molex公司推動成立100G Lambda MSA旨在利用100G PAM4推動數(shù)據(jù)中心400G發(fā)展，38家全球領先的光器件公司共同參與，約占了光器件GDP的80%，單通道100G正在成為行業(yè)規(guī)范。

  2018年，多家公司推出了基于100G Lambda，例如Molex宣布推出100G PAM-4的25G / 50G / 100G / 400G產品解決方案，包括25G / 50G / 100G多速率PAM4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4和4x100G FR QSFP-DD/OSFP、400G FR4 QSFP-DD/OSFP;Inphi擴展16nm PorrimaTM單Lambda PAM4平臺系列，推出完整的100Gbps/56GBaud平臺解決方案;AOI則推出一款面向400G光收發(fā)器的100Gbps電吸收調制激光器(EML)。

  2018年，100G Lambda MSA規(guī)范也在不斷更新，發(fā)布基于100Gbps每波長光學技術的100GbE和400GbE接口的光學規(guī)范草案。同時發(fā)布分別用于2公里和10公里的100GbE雙工單模光纖鏈路的100G-FR標準和100G-LR標準，以及用于采用4*100G波長設計的400GbE雙工單模光纖鏈路的400G-FR4標準。

  數(shù)據(jù)中心400G定義了更加嚴苛的功耗標準和成本考量，四單通道制作400G更符合傳統(tǒng)商用慣性，因此單通道100G顯得意義重大，而隨著全球主流光器件企業(yè)參與研究，單通道100G有望成為數(shù)據(jù)中心400G的基礎。

  六、DSP（數(shù)字處理器）

  在2018年訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會上，于讓塵博士提到單通道100G的四通道方案實現(xiàn)400G應用，采用四電平調制增加一倍比特率，再用50G波特率支持單波100G，DSP會成為該套方案的關鍵。隨著高速率光器件發(fā)展，DSP將扮演重要的角色，于讓塵博士認為未來的最佳解決方案必須是一個數(shù)字處理器(DSP)+光器件，因為單純在物理上推動光器件演進已經(jīng)不堪負荷，而用不斷發(fā)展的CMOS工藝制造DSP，并實現(xiàn)高波特率已經(jīng)成為可能。在支撐光通信未來發(fā)展上，DSP將功不可沒。

  另一家領先的光模塊企業(yè)ColorChip也持相同的觀點，訊石在CIOE2018上采訪該公司北美產品規(guī)劃和銷售副總裁西門宏宇博士，西門博士認為400G應用的關鍵不是光，難點在于7W功率所需的DSP。目前用的DSP一般是10nm或14nm，其功耗較高;要降低功耗，它下一步需要做到7nm。7nm的DSP的功耗加上光器件的功耗，整體降到7W以下，400G才可以用。但是，7W的DSP不僅是光模塊公司之間的競爭，還要跟手機競爭。近期，華為和蘋果等手機都宣布要用7nm技術，其對7nm芯片的需求量將包攬獨具7nm工藝的臺積電的產能。因此，目前業(yè)界在等7W的400G，而這一旦延遲的話，100G/200G的生命周期將延長。

  2018年11月，通信芯片商博通推出首款7nm 400G PAM4 gearbox PHY芯片， 博通公司物理層產品部門高級副總裁兼總經(jīng)理Lorenzo Longo表示低功耗7nm Centenario PAM4 DSP芯片可滿足使用QSFP-DD或OSFP光模塊的高密度400G連接要求，有助于400GbE網(wǎng)絡基礎設施向前發(fā)展。

  七、光電子創(chuàng)新中心

  2018年4月26日，國家信息光電子創(chuàng)新中心在武漢烽火科技集團正式成立，創(chuàng)新中心致力于匯聚行業(yè)優(yōu)勢創(chuàng)新資源，共建信息光電子產業(yè)創(chuàng)新平臺，聚焦新一代網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)、5G等信息光電子應用領域，在高端材料生長、核心芯片工藝、先進封裝集成等方面突破關鍵技術和共性技術瓶頸。力爭通過3-5年建設，建成國際一流的信息光電子制造業(yè)創(chuàng)新平臺，推動核心光電子芯片和器件行業(yè)供給率超過30%;力爭到2025年，實現(xiàn)核心光電子芯片和器件自主可控，打通先進制造技術從基礎研究到應用研究、首次商業(yè)化和規(guī)?；a的創(chuàng)新鏈條，促進行業(yè)關鍵共性技術向規(guī)?；?、經(jīng)濟高效的制造能力轉化。

  光電子行業(yè)是我國為數(shù)不多獲準設立創(chuàng)新中心的領域，說明光電子技術重要性日益得到體現(xiàn)。2018年成立國家信息光電子創(chuàng)新中心，匯聚了我國光電子產業(yè)精華力量，并實現(xiàn)100G硅光子芯片的產業(yè)化突破。在《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022)》的指引下，編輯相信國家信息光電子創(chuàng)新中心將在我國光器件產業(yè)共性瓶頸問題突破上發(fā)揮有效作用。

  2018年訊石光器件十大新聞：

  一、光器件巨頭合并!II-VI以32億美元收購Finisar

  光器件巨頭合并!II-VI收購Finisar在光電子和化合物半導體領域創(chuàng)造轉型戰(zhàn)略組合的領先地位，戰(zhàn)略組合有望通過擴大規(guī)模，擴大技術基礎，補充產品路線圖以及快速增長市場中的領導地位來推動重要價值創(chuàng)造。

  “激光和其他工程材料的創(chuàng)新使用推動的顛覆性大趨勢為我們兩家公司帶來了巨大的增長機會，”II-VI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent D. Mattera博士說?！霸谕ㄐ拧⒉牧霞庸消費電子和汽車領域，公司與Finisar的結合將使我們能夠充分發(fā)揮InP、GaAs、SiC、GaN、SiP和金剛石的完整技術和知識專利，縮短產品上市時間，大規(guī)模降低成本?！?

  Finisar首席執(zhí)行官Michael Hurlston表示：“我們最先進的技術平臺，深厚的客戶關系，優(yōu)質的資產和驚人的人才相結合，將增強我們打開市場窗口的能力，要知道這些窗口不會長時間保持開放，而合并將加速我們的整體成長，更好地發(fā)揮Finisar在30年歷史中獨特技術，深厚的產品制造專業(yè)知識”。

  二、強強聯(lián)合!Lumentum斥資18億美元收購Oclaro

  Lumentum 斥資18億美元以現(xiàn)金和股票形式收購 Oclaro，堪稱最強光學實力公司的結合，將加速行業(yè)創(chuàng)新與演變;強化研發(fā)實力并擴大產品組合。

  Lumentum總裁兼CEO Alan Lowe表示，他繼續(xù)說到：“我們明確地歡迎Oclaro 優(yōu)秀的團隊來到Lumentum，期待交易可以迅速完成以便于我們專心于支持客戶，為股東創(chuàng)造價值?！監(jiān)claro CEO Greg Dougherty也對合并表示樂觀，他說：“我非常高興看到兩家光器件行業(yè)的領導者Oclaro 和Lumentum強強結合。攜手一起，我們將會成為高速通信行業(yè)更加強大光器件模塊公司，并且也將會是3D Sensing市場的領導者。對我們所有利益相關者而言，這是一次奇妙的合并，包括股東、員工、客戶和合作伙伴?！?

  三、II-VI公司$8500萬收購WSS領導者CoAdna

  II-VI公司Photonics部門總裁Sunny Sun表示：“科納和II-VI是長期的合作伙伴，雙方利用彼此產品技術優(yōu)勢，服務于光傳送市場。我們熱切地希望通過協(xié)同配合，通過我們的銷售渠道來實現(xiàn)WSS業(yè)務增長，并且縮短新產品的上市時間。依靠我們的制造規(guī)模，無與倫比的垂直整合和豐富的產品組合，在城域網(wǎng)升級、新的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)架構和5G無線基礎設施驅動ROADM需求上升的市場變化中，我們將扮演關鍵角色?！盜I-VI公司合并后的ROADM線卡產品組合將包括固定與柔性波段的1xN WSS、可調諧復用/解復用器、雙芯片泵浦激光器、無源器件、陣列EDFAs、高分辨率光纖通道監(jiān)控器和光時域反射儀(OTDRs)。II-VI公司還將具備完整設計制造ROADM線卡能力?？萍{將貢獻其OvS?技術以擴大產品組合，該技術優(yōu)點是在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡中可實現(xiàn)分布式交叉連接架構。

  四、國家信息光電子創(chuàng)新中心等四單位研發(fā)的100G硅光收發(fā)芯片正式投產

  由國家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司、光纖通信技術和網(wǎng)絡國家重點實驗室、中國信息通信科技集團聯(lián)合研制成功的“100G硅光收發(fā)芯片”正式投產使用。實現(xiàn)100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)集成芯片和器件的量產，并通過了用戶現(xiàn)網(wǎng)測試，性能穩(wěn)定可靠，為80公里以上跨距的100G/200G相干光通信設備提供超小型、高性能、通用化的解決方案。

  五、硅光芯片新突破：SiFotonics推出應用于100G/400G的56GHz高靈敏度Ge/Si APD

  在對高速硅光芯片研發(fā)持續(xù)大量投入的基礎上, SiFotonics正式宣布成功開發(fā)新一代硅光波導型高靈敏度雪崩探測器 (APD) 芯片WA6001，該芯片成功實現(xiàn)了低暗電流 (10nA)，高響應度(0.6A/W，包含了波導耦合損耗)和3-dB帶寬56GHz，高性能APD方案將助力400GbE數(shù)據(jù)中心和5G無線應用的加速到來。

  六、II-VI高意公司擴大中國制造版圖并創(chuàng)建亞洲及中國區(qū)域總部

  全球運營商加快了5G 無線基礎設施部署和光網(wǎng)絡架構的改造升級,對光通訊創(chuàng)新產品的需求持續(xù)增加，為此高意將在福州增加3萬平方米的生產車間，以擴大全球數(shù)據(jù)中心與云服務所需的通訊核心光產品及5G相關產品的生產能力。高意將于2018年11月5日在福州舉行亞洲及中國總部落成儀式暨5G項目擴產開工儀式。高意公司總裁孫朝陽表示：“高意提供全球領先的光通訊產品，我們正在經(jīng)歷快速增長，特別是5G產品已開始應用于韓國、日本和北美5G光網(wǎng)絡設施。II-VI公司將在未來幾年投資超過5千萬美元，繼續(xù)擴大通訊產品產能。II-VI亞洲及中國區(qū)域總部的建立，不僅在生產和創(chuàng)新上滿足全球下一代光通訊產品的需求，也將促進公司全球業(yè)務快速發(fā)展?！?

  七、Molex于讓塵：單通道100G PAM4技術讓數(shù)據(jù)中心及5G無線光網(wǎng)絡更加高效

  全球連接器領導者Molex公司Oplink業(yè)務發(fā)展副總裁兼光電解決方案總經(jīng)理于讓塵(Rang-Chen Yu)博士在訊石研討會發(fā)表《100G Lambda MSA and Data Center/5G Applications》演講報告，講述單通道100GPAM4技術的發(fā)展及多源協(xié)議會給數(shù)據(jù)中心以及5G網(wǎng)絡創(chuàng)造積極解決方案。Molex公司在2014年收購光器件領導者Oplink公司，Oplink公司由此成為Molex公司的光解決方案部門主力Molex/Oplink在珠海設有研發(fā)和生產基地。Molex跟中國電信運營商、數(shù)據(jù)中心運營商開展了廣泛的技術交流與合作，是多個光模塊多源協(xié)議(MSA)的主導者，包括100GLambda,QSFP-DDSFP-DD等，也參加OSFP, COBO, OIF和NGOF等多源協(xié)議標準組織。Molex公司致力攜手中國運營商和設備商來推動光解決方案的產業(yè)化。

  八、Oclaro放棄QSFP28 CWDM4 專注相干DCO,400G模塊

   Oclaro在100G的客戶端收發(fā)器中并沒有看到太多的增長機會。CEO Greg Doherty指出，這類收發(fā)器(包括CFP和QSFP家庭的模塊)的收入在最近結束的第二季度下降了1500萬美元;他預計第三季度銷售額將再減少1,300萬美元。除此之外，Doherty預計，在2018年余下的時間里，100-Gbps客戶端收發(fā)器的收入將繼續(xù)保持下降的趨勢。

  九、劍橋科技收購MACOM日本部分資產 增強100G光模塊及組件研制能力

  劍橋科技董事會同意公司以不超過3.8億元人民幣(約合6000萬美元)的價格進行本次收購，金額以最終的《戰(zhàn)略合作協(xié)議》為準。并授權董事長兼總經(jīng)理Gerald G Wong先生辦理具體事宜，包括但不限于簽署相關文件。同時，劍橋科技將成立日本子公司CIGTech Japan Limited(簡稱CIG日本)，該子公司涉及研發(fā)、市場和生產管理功能，和先前成立的美國硅谷研發(fā)中心一起，加快劍橋科技在高速光模塊上面的投入，提高市場占有率。本次資產收購完成后，加上劍橋科技原有的技術儲備，將具備數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和電信級100G或更高速光模塊及其組件的規(guī)模生產、研發(fā)和全球銷售能力。公司可利用收購取得的前沿產品技術、人員和機器設備，擴大生產規(guī)模并豐富產品線，完善光通信產業(yè)布局。

  十、思科計劃6.6億美元收購硅光技術商Luxtera

  網(wǎng)絡解決方案全球領導者思科(Cisco)宣布將以6.6億美元收購硅光技術領導者Luxtera，后者是一家總部位于加州Carlsbad的半導體公司，利用硅光子技術為互聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)數(shù)據(jù)中心、服務提供商市場及其他客戶提供集成光學能力。Luxtera在技術、設計和制造方面的創(chuàng)新可以顯著提高芯片的批量化和性能以及實現(xiàn)更低成本。