橙科受邀出席發(fā)表演講｜MFH50標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布會(huì)

  2024年9月11日至13日，在深圳國際會(huì)展中心舉辦的CIOE光博會(huì)期間，IPEC國際光電委員會(huì)舉辦了下一代無線前傳標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)論壇暨M(jìn)FH50標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布會(huì)。橙科微電子受邀出席，并發(fā)表《DSP在下一代前傳網(wǎng)絡(luò)中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》主題報(bào)告。

  下一代無線前標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)論壇本次IPEC論壇上，圍繞著下一代前傳發(fā)展趨勢和技術(shù)難點(diǎn)，各領(lǐng)域?qū)＜易隽擞嗅槍?duì)性的解讀和前沿的思考。

  DSP在下一代前傳網(wǎng)絡(luò)中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  橙科一直致力于下一代前傳網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域電芯片DSP的技術(shù)研究和攻關(guān)。在業(yè)內(nèi)合作企業(yè)的共同努力下，我們欣喜地看到，基于橙科PAM4 DSP 研發(fā)的SFP56 前傳光模塊已經(jīng)開始大批量商用。同時(shí)，不論是以此DSP開發(fā)的模塊性能，還是從智能系統(tǒng)運(yùn)維的技術(shù)都展示出超預(yù)期的成效。

  前傳應(yīng)用中的技術(shù)難點(diǎn)在50G這一代，前傳網(wǎng)絡(luò)由于其惡劣的工作環(huán)境，對(duì)電芯片DSP/光芯片/光模塊/設(shè)備系統(tǒng)等各個(gè)環(huán)節(jié)都提出了極大的挑戰(zhàn)。尤其是系統(tǒng)運(yùn)維OAM能力，一直是運(yùn)營商的痛點(diǎn)。最終在業(yè)界專家的共同努力下，技術(shù)問題逐一攻克，50G 前傳形成了完備的產(chǎn)業(yè)鏈。

  隨著本次MFH50前傳模塊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布，我們希望有更多的伙伴加入MFH50前傳產(chǎn)業(yè)鏈中，共同推進(jìn)50G前傳技術(shù)方案的部署進(jìn)程。

  持續(xù)創(chuàng)新

  作為IPEC的一員，橙科微電子也將持續(xù)地和標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)一起從多個(gè)維度探討下一代無線前傳網(wǎng)絡(luò)中的新技術(shù)新需求，保障前傳網(wǎng)絡(luò)高性能高穩(wěn)定的運(yùn)行，為國家信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)貢獻(xiàn)一份力量。