DustPhotonics和MaxLinear推基于5nm DSP的全新硅光集成解決方案

  ICC訊（編譯：Nina）近期，領先的硅光子技術和解決方案開發(fā)商DustPhotonics和領先的通信應用半導體公司MaxLinear宣布合作展示硅光子芯片組。該芯片組采用了由DSP直接驅動的集成激光器，無需使用任何外部驅動芯片，可提供卓越的整體系統性能。

  MaxLinear的Keystone DSP(數字信號處理器)和DustPhotonics的Carmel硅光芯片一起展示以支持直接驅動操作，從而降低用于數據通信的光收發(fā)器的總體成本和功耗。這種組合解決方案非常適合400Gb/s和800Gb/s可插拔模塊和板載光學器件等應用。

  DustPhotonics芯片包括集成的DFB(分布式反饋)激光器和DustPhotonics革命性的低損耗激光耦合技術 (Low Loss Laser Coupling，L3C)，可將光非常有效地耦合到光子集成電路(PIC)中。這種獨特的技術允許每4個通道使用1個激光器。

  MaxLinear Keystone芯片是基于臺積電5nm工藝的能夠以400Gb/s和800Gb/s速度運行的DSP系列的一部分。Keystone DSP為收發(fā)器、CPO(共封裝光學器件)模塊和板載光學器件提供豐富的功能，同時實現比競爭解決方案顯著降低的功耗。集成驅動器針對硅光子直接驅動進行了優(yōu)化，并為此應用提供了最佳的行業(yè)性能。

  該組合解決方案的性能大大超過了所有IEEE規(guī)范。在功耗方面，400Gb/s收發(fā)器現在可以設計為低于7W。

  原文鏈接：DustPhotonics and MaxLinear Announce New Level of Silicon Photonics Integrated Solution Based on Keystone 5nm DSP - MaxLinear - https://www.maxlinear.com/Company/press-releases/2022/DustPhotonics-and-MaxLinear-Announce-New-Level-of