高通驍龍895芯片曝光:臺(tái)積電4nm技術(shù)

訊石光通訊網(wǎng) 2021/3/31 15:14:40

 ICC訊 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料,臺(tái)積電的4nm工藝,原定于2022年量產(chǎn),由于最近有重大的技術(shù)突破,在今年年底就能夠開(kāi)始量產(chǎn)。

  4nm的技術(shù)是臺(tái)積電5nm增強(qiáng)版,設(shè)計(jì)套件跟5nm兼容,而業(yè)內(nèi)一直關(guān)注的功耗、發(fā)熱量等消息目前還沒(méi)有正式官宣。

  然而提前在今年年底量產(chǎn),給了臺(tái)積電4nm芯片爭(zhēng)取到更多的機(jī)會(huì),目前爆料的高通“驍龍895”(研發(fā)代號(hào)Waipio,夏威夷懷皮奧山谷)、X65/X62 5G基帶、NV新顯卡甚至AMD銳龍等,都有望第一批采用4nm的技術(shù)。

  然而蘋果方面已經(jīng)表示,第一批4nm芯片已經(jīng)被包圓了。

  或許在年底將迎來(lái)4nm的時(shí)代!

新聞來(lái)源:中關(guān)村在線 王曄

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