中瓷電子：募投項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)年產(chǎn)消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品44.05億只

  ICC訊    近日，中瓷電子舉行投資者關(guān)系活動(dòng)，接待多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，接待人員公司董事，董事會(huì)秘書(shū)，接待地點(diǎn)石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)昌盛大街21號(hào)信息產(chǎn)業(yè)園，參觀公司募投項(xiàng)目進(jìn)展情況。

  以下為本次投資者關(guān)系活動(dòng)部分內(nèi)容整理如下：

  Q: 公司半年報(bào)顯示 2022 年上半年在研發(fā)投入上同比增長(zhǎng)，那么公司研發(fā)主要投入方向是什么？

  A：公司特別重視研發(fā)工作，根據(jù)公司實(shí)際情況，制定了未來(lái)發(fā)展計(jì)劃，包括技術(shù)研發(fā)計(jì)劃、產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃等方面，研發(fā)投入亦將會(huì)隨之增長(zhǎng)，助力公司未來(lái)持續(xù)健康發(fā)展。

  Q: 公司在建項(xiàng)目（募投項(xiàng)目）進(jìn)展如何？募投建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)什么時(shí)候貢獻(xiàn)收益？

  A：公司募投項(xiàng)目消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)周期為 36 個(gè)月，目前正在抓緊建設(shè)，預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成將達(dá)到年產(chǎn)消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品 44.05 億只的生產(chǎn)能力。

  Q: 公司目前產(chǎn)能利用率如何？

  A：公司生產(chǎn)任務(wù)飽滿，產(chǎn)能利用率維持在較高水平。

  Q: 公司半年報(bào)顯示，公司存貨有所增長(zhǎng)，請(qǐng)問(wèn)是公司的備貨考慮，還是產(chǎn)品滯銷影響周轉(zhuǎn)率？

  A：2022 年上半年公司存貨增加主要原因：一是由于經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大，銷售持續(xù)增長(zhǎng)，存貨相應(yīng)增加；二是對(duì)關(guān)鍵物料進(jìn)行策略性備貨，確保相對(duì)低成本的物料采購(gòu)及供應(yīng)保障。

  Q：公司氮化鋁產(chǎn)品的種類及應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

  A: 公司氮化鋁產(chǎn)品領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，相關(guān)產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到國(guó)外同類水平。產(chǎn)品主要包括：氮化鋁基板、氮化鋁薄膜金屬化基板、氮化鋁厚膜金屬化基板、氮化鋁覆銅板和氮化鋁多層陶瓷外殼等，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，可滿足電力電子功率模塊、大功率激光器、光通訊外殼 submount、大功率 LED、 3D sensor、激光雷達(dá)封裝基板等方面國(guó)產(chǎn)化需求。

  Q：本次重組方案請(qǐng)簡(jiǎn)要概述一下。

  A: 本次交易方案由發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)及募集配套資金兩個(gè)部分組成。

  （1）上市公司擬向中國(guó)電科十三所發(fā)行股份購(gòu)買其持有的博威公司 73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債，擬向中國(guó)電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國(guó)投天津發(fā)行股份購(gòu)買其合計(jì)持有的國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾 94.6029%股權(quán)。

  （2）上市公司擬向不超過(guò) 35 名特定投資者，以詢價(jià)的方式非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金，募集配套資金總額不超過(guò) 250,000.00 萬(wàn)元，不超過(guò)本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的交易價(jià)格的 100%，募集配套資金發(fā)行股份數(shù)量不超過(guò)上市公司總股本的 30%。

  （3）本次募集配套資金擬在支付本次重組相關(guān)費(fèi)用后用于標(biāo)的公司“氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”、“第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”、“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”及補(bǔ)充上市公司或標(biāo)的公司流動(dòng)資金。

  Q：公司重組的背景及時(shí)間進(jìn)度如何？

  A: 1、國(guó)務(wù)院及相關(guān)部委鼓勵(lì)提高上市公司質(zhì)量，支持上市公司做優(yōu)做強(qiáng)。

  近年來(lái)，國(guó)務(wù)院及相關(guān)部委持續(xù)大力推進(jìn)央企改制上市，積極支持資產(chǎn)或主營(yíng)業(yè)務(wù)資產(chǎn)優(yōu)良的企業(yè)實(shí)現(xiàn)整體上市，鼓勵(lì)國(guó)有控股公司把優(yōu)質(zhì)主營(yíng)業(yè)務(wù)資產(chǎn)注入下屬上市公司。

  2020 年 10 月 5 日，國(guó)務(wù)院下發(fā)《國(guó)務(wù)院關(guān)于進(jìn)一步提高上市公司質(zhì)量的意見(jiàn)》（國(guó)發(fā)[2020]14 號(hào)），明確提出提高上市公司質(zhì)量是推動(dòng)資本市場(chǎng)健康發(fā)展的內(nèi)在要求，是新時(shí)代加快完善社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體制的重要內(nèi)容，要求不斷提高上市公司治理水平，推動(dòng)上市公司做優(yōu)做強(qiáng)。

  2022 年 5 月 27 日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委印發(fā)《提高央企控股上市公司質(zhì)量工作方案》，對(duì)提高央企控股上市公司質(zhì)量工作作出部署，要求做強(qiáng)做優(yōu)一批上市公司，以優(yōu)勢(shì)上市公司為核心，通過(guò)資產(chǎn)重組、股權(quán)置換等多種方式，加大專業(yè)化整合力度，推動(dòng)更多優(yōu)質(zhì)資源向上市公司匯聚。

  本次交易系中國(guó)電科落實(shí)國(guó)家積極推進(jìn)國(guó)有企業(yè)改革和兼并重組的相關(guān)政策精神，通過(guò)市場(chǎng)化手段，優(yōu)化和調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，推動(dòng)所屬上市公司轉(zhuǎn)型升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展的切實(shí)舉措。

  2、中國(guó)電科促進(jìn)資源整合，利用關(guān)鍵領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)資源打造上市平臺(tái)。

  近年來(lái)，中國(guó)電科促進(jìn)內(nèi)部資源整合，積極打造關(guān)鍵領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)企業(yè)上市?！爱a(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地、資產(chǎn)保值增值主力軍、對(duì)外融資主渠道、體制機(jī)制創(chuàng)新主平臺(tái)”系中國(guó)電科對(duì)下屬上市平臺(tái)的總體定位。

  同時(shí)，中國(guó)電科積極探索推進(jìn)下屬上市公司資本運(yùn)作，優(yōu)化上市公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升上市公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，不斷加強(qiáng)國(guó)有資本的活力、影響力、控制力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。本次交易系中國(guó)電科產(chǎn)業(yè)發(fā)展整體部署，將氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用業(yè)務(wù)重組注入上市公司，有利于提高上市公司經(jīng)營(yíng)質(zhì)量和發(fā)展?jié)摿Γ瑢⑸鲜泄敬蛟斐蔀閾碛械壨ㄐ呕旧漕l芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用、電子陶瓷等核心業(yè)務(wù)能力的國(guó)內(nèi)一流半導(dǎo)體領(lǐng)域高科技企業(yè)。

  目前尚需獲得國(guó)資委、財(cái)政部批準(zhǔn)。計(jì)劃 10 月 13 日召開(kāi)股東大會(huì)審議重組事宜,具體時(shí)間進(jìn)度請(qǐng)關(guān)注公司公告。

  Q：本次交易對(duì)上市公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的影響。

  A: 本次交易前，上市公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次交易完成后，博威公司 73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債、國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾 94.6029%股權(quán)將注入上市公司，上市公司將新增氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用業(yè)務(wù)。本次交易將拓展上市公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高上市公司資產(chǎn)質(zhì)量，增強(qiáng)上市公司抗周期性風(fēng)險(xiǎn)能力、核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，進(jìn)而提升上市公司價(jià)值，有利于維護(hù)上市公司中小股東利益。

  Q：氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)的主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品情況？

  A: 主要產(chǎn)品為氮化鎵射頻芯片，芯片指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)批量供貨主體之一。氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債覆蓋芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，主要為博威公司及國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾提供其終端產(chǎn)品所需的氮化鎵通信基站射頻芯片。

  Q：博威公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品情況？

  A: 博威公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售，主要產(chǎn)品包括氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、微波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信射頻芯片與器件等。

  Q：國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾的主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品情況？

  A: 國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾主營(yíng)業(yè)務(wù)為氮化鎵通信基站射頻芯片的設(shè)計(jì)、銷售，碳化硅功率模塊的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售，主要產(chǎn)品包括氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊等。